[发明专利]拍摄装置及其制造方法有效
申请号: | 200880009664.7 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN101646958A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 和智美佳;原明子;鹫巢贵志 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
主分类号: | G02B1/04 | 分类号: | G02B1/04;G02B3/00;H01L27/14;H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种拍摄装置,所述拍摄装置具有可以耐受回流焊步骤的透镜体,即使经过回流焊步骤也可以抑制光学性能的下降。其中,所述拍摄装置具备如下部件:装载了具有受光部的图像传感器(11)的基板(1),使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像的透镜体(16),支持透镜体16的透镜箱(15),其中所述透镜(16)由有机无机复合材料构成,所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂,使用拍摄装置时,将含有透镜(16)和透镜箱(15)的组件(6),通过回流焊步骤固定于基板(1)的图像传感器(11)上。 | ||
搜索关键词: | 拍摄 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种拍摄装置,其包括:基板,其装载有具有受光部的图像传感器,透镜体,其使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像,以及,支持体,其支持上述透镜体,其中,上述透镜体由有机无机复合材料构成,所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂,通过回流焊步骤,使包含上述透镜体和上述支持体的组件固定在上述基板的图像传感器上。
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