[发明专利]改进熔结密封的玻璃封装体的方法和装置无效
| 申请号： | 200880010064.2 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101711438A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | D·K·查特济;K·恩古耶 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生;王颖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种气密封的封装体，它包括：包含内表面和外表面的第一板(102)；包含内表面和外表面的第二板(104)；设置于第二板内表面上的玻璃料(106)；以及直接或间接设置在以下两个内表面中至少一个内表面上的至少一个介电层(108)：(i)至少与玻璃料相对的第一板内表面，(ii)至少直接或间接位于玻璃料上的第二板内表面，其中玻璃料受热后形成抵靠介电层的气密封。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 密封 玻璃封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种气密封的封装体，其包括：包含内表面和外表面的第一板；包含内表面和外表面的第二板；设置于第二板内表面上的玻璃料；以及直接或间接设置在以下两个内表面中至少一个内表面上的至少一个介电层：(i)至少与玻璃料相对的第一板内表面，以及(ii)至少直接或间接位于玻璃料上的第二板内表面，其中玻璃料受热后形成抵靠介电层的气密封。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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