[发明专利]电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法

摘要

本发明提供一种粗大第二相粒子的生成得到抑制的Cu-Ni-Si-Co系合金。在Cu-Ni-Si-Co系合金的制造步骤中，(1)热轧是在950℃～1050℃下加热1小时以上后进行，使热轧结束时的温度在850℃以上，以15℃/s以上的冷却速度进行冷却，且(2)固溶处理在850℃～1050℃下进行，然后以15℃/s以上的冷却速度进行冷却。根据本发明，可提供一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～2.5质量％、Co：0.5～2.5质量％、Si：0.30～1.20质量％，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，不存在粒径超过10μm的第二相粒子，在平行于压延方向的剖面上，粒径为5μm～10μm的第二相粒子为50个/mm²以下。

主权项

1.一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～2.5质量％、Co：0.5～2.5质量％、Si：0.30～1.20质量％，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，不存在粒径超过10μm的第二相粒子，且在平行于压延方向的剖面，粒径为5μm～10μm的第二相粒子为50个/mm2以下。