[发明专利]具有微相分离结构的聚合物体的制造方法及具有微相分离结构的聚合物体有效
| 申请号： | 200880010556.1 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101688047A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 小西贵久;新谷卓司;松下裕秀;高野敦志;川口大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/00 | 分类号： | C08L53/00;C08L25/18;C08F293/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高所形成的微相分离结构的自由度的、具有微相分离结构的聚合物体的制造方法。其中，将包含2种以上的链段、且包括含有具备能够形成离子键和/氢键的第一官能团的单体单元的第一链段和与该链段不相容的第二链段的嵌段共聚物、与在聚合物链的末端以外具有能够与第一官能团之间形成离子键和/或氢键的第二官能团的聚合物混合，通过离子键和/或氢键使第一链段与聚合物在多点结合，同时使共聚物与聚合物的混合物发生微相分离，从而形成包括含有相互结合的第一链段和聚合物的区域和含有第二链段的区域的聚合物体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分离 结构 聚合 物体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有微相分离结构的聚合物体的制造方法，其中，将嵌段共聚物(I)和聚合物(II)利用热熔融混合后使温度降低或者在溶剂中混合后除去溶剂，其中，所述嵌段共聚物(I)包含具有相互不同的单体单元的2种以上的链段，作为所述链段，具有第一链段和与所述第一链段不相容的第二链段，所述第一链段包含具有能够形成离子键和/或氢键的第一官能团的单体单元；所述聚合物(II)在聚合物链的末端以外具有能够与所述第一官能团之间形成离子键和/或氢键的第二官能团，由此，利用所述第一与第二官能团之间产生的离子键和/或氢键使所述第一链段与所述聚合物(II)在多点结合，同时，使所述共聚物(I)与所述聚合物(II)的混合物发生微相分离，形成具有微相分离结构的聚合物体，所述微相分离结构包括：含有相互结合的所述第一链段和所述聚合物(II)的区域、和含有所述第二链段的区域。
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