[发明专利]胶囊型医疗装置和胶囊型医疗装置的制造方法无效
| 申请号： | 200880010569.9 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101646380A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 濑川英建;藤森纪幸 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯医疗株式会社;奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/00 | 分类号： | A61B1/00;A61B5/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种胶囊型医疗装置和胶囊型医疗装置的制造方法，其目的在于，即使安装于电路基板上的功能零件组的一部分处于不良状态，也能够不白白地废弃良品状态的剩余的功能零件组来制造胶囊型医疗装置。本发明的胶囊型医疗装置的制造方法在具有一连串的挠性电路基板构造的一连串的挠性基板(20a)上安装发光元件(3a～3d)和固体摄像元件(5)，在作为与该一连串的挠性基板为独立结构的一连串的挠性基板(20b)上安装发光元件(6a～6d)、固体摄像元件(8)和无线单元(9a)，对一连串的挠性基板(20a、20b)与作为与一连串的挠性基板(20a、20b)为独立结构的控制基板(19c)进行基板间连接。 | ||
| 搜索关键词： | 胶囊 医疗 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，包括：安装步骤，该安装步骤在形成互相独立结构的第1电路基板组和第2电路基板组上分别安装1个以上的功能零件，在与上述第1电路基板组和上述第2电路基板组为互相独立结构的控制基板上安装控制上述1个以上的功能零件动作的控制部；基板连接步骤，该基板连接步骤将上述第1电路基板组和上述第2电路基板组连接到上述控制基板。
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