[发明专利]加工设备以及用于材料加工的方法有效
| 申请号： | 200880010730.2 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101646525A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | C·迪亚茨;M·科戈尔-霍拉切尔 | 申请（专利权）人： | 普莱斯泰克光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B23K26/04;G01N21/17;G01B9/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴 鹏;马江立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种加工设备(10)，包括至少一个加工头(16)，该加工头用于提供至少一个高能加工射束(22)、尤其是电子射束或激光射束。这种加工设备用于工件(28)上的材料侵蚀或工件(28)的材料连接，尤其用于工件焊接。根据本发明规定，所述加工头(16)配备有至少一个设计成光学相干层析成像装置的扫描装置(32)，该扫描装置(32)用于表面扫描。此外，提出了一种方法，该方法用于使用高能加工射束的材料加工，并用于借助光学相干层析成像装置对工件的未加工、已加工或正在加工的表面区域进行扫描。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 以及 用于 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工设备(10)，包括至少一个加工头(16)，所述至少一个加工头用于提供至少一个高能加工射束(22)，尤其是电子射束或激光射束，其特征在于，所述加工头(16)配备有至少一个扫描装置，所述至少一个扫描装置设计成光学相干层析成像装置(32)并用于表面扫描。
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