[发明专利]导电性物质吸附性树脂薄膜、导电性物质吸附性树脂薄膜的制造方法、使用其的带金属层的树脂薄膜及带金属层的树脂薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 200880010850.2 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101652247A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 鹤见光之;植木志贵 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B15/08;C08J7/04;C23C18/16;C25D5/56;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种与树脂薄膜的粘附性出色、可在其表面容易地形成与树脂膜的界面中的凹凸小的导电性层的导电性物质吸附性树脂薄膜及其制造方法；使用其得到的与绝缘性的树脂薄膜的粘附性出色的容易形成高精细的配线的带金属层的树脂薄膜以及作为可利用简易的方法制作具有高精细的配线的印刷线路板的材料的带金属层的树脂薄膜的制造方法。另外，本发明还提供至少包括2层树脂层、该树脂层的至少1层为具有吸附导电性物质或金属的性质的吸附性树脂层的导电性物质吸附性树脂薄膜。通过在该导电性物质吸附性树脂层吸附金属进而进行电镀处理，可以得到带金属层的树脂薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 物质 吸附性 树脂 薄膜 制造 方法 使用 金属 | ||
【主权项】：
1.一种导电性物质吸附性树脂薄膜，其中，至少包括2层树脂层，该树脂层的至少1层是具有吸附导电性物质或金属的性质的吸附性树脂层。
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