[发明专利]复合材料无效

专利信息
申请号: 200880010952.4 申请日: 2008-05-29
公开(公告)号: CN101652250A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 森贵裕;福田芳弘;高田义德 申请(专利权)人: 株式会社艾迪科
主分类号: B32B27/34 分类号: B32B27/34;B32B1/08;C08G59/62;C08K5/5399;C08K7/18;C08L63/00;H05K1/03
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 周 欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种复合材料,其是将由环氧树脂固化性组合物形成的层和由聚酰亚胺形成的层层叠而得到的,所述环氧树脂固化性组合物含有聚酰胺化合物,所述聚酰胺化合物在重复单元中具有下述通式(I)或(II)表示的含有酚性羟基的结构。所述复合材料优选通过将所述环氧树脂固化性组合物涂布于由所述聚酰亚胺形成的薄膜或片材的单面或两面上来制造。式(I)中,环A和R表示碳原子数为6~18的亚芳基或碳原子数为13~25的烷叉二亚芳基等。式(II)中,环B表示碳原子数为6~18的亚芳基或碳原子数为13~25的烷叉二亚芳基。
搜索关键词: 复合材料
【主权项】:
1、一种复合材料,其是将(A)由环氧树脂固化性组合物形成的层和(B)由聚酰亚胺形成的层层叠而得到的,所述环氧树脂固化性组合物含有聚酰胺化合物,所述聚酰胺化合物在重复单元中具有下述通式(I)或(II)表示的含有酚性羟基的结构,式中,环A表示碳原子数为6~18的亚芳基或碳原子数为13~25的烷叉二亚芳基,这些基团也可以被卤原子、羟基或碳原子数为1~4的烷基取代,R表示碳原子数为2~10的亚烷基、碳原子数为6~18的亚环烷基、亚芳基或碳原子数为13~25的烷叉二亚芳基,这些基团也可以被卤原子、羟基或碳原子数为1~4的烷基取代,式中,环B表示碳原子数为6~18的亚芳基或碳原子数为13~25的烷叉二亚芳基,这些基团也可以被卤原子、羟基或碳原子数为1~4的烷基取代。
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