[发明专利]用于半导体材料处理设备的具有低颗粒表现的喷头电极和喷头电极总成

摘要

公开用于半导体材料处理设备的喷头电极。该喷头电极的一个实施方式包括彼此粘合的顶部和底部电极。该顶部电极包括一个或多个集气室。该底部电极包括等离子暴露底部表面和多个与该集气室流体连通的气孔。还公开一种包括柔性悬于顶板的喷头电极的喷头电极总成。该喷头电极总成可与空间上与该喷头电极隔开的温度控制元件流体连通以控制该喷头电极温度。还公开在包括该喷头电极总成的等离子处理室中处理基片的方法。

主权项

1.一种半导体材料处理设备的喷头电极，包括：半导体材料构成的顶部电极，包括顶部表面、在该顶部表面的气体入口和底部表面，该底部表面包括至少一个与该气体入口流体连通的集气室；和半导体材料构成的底部电极，包括粘合于该顶部电极的底部表面的顶部表面、等离子暴露底部表面和多个与该集气室流体连通的气孔。