[发明专利]无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用这些的无线通信系统有效
| 申请号： | 200880011554.4 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101682114A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吉田隆彦;松下正人;冈村东英;佐藤真一;小暮裕明;岛井俊治 | 申请（专利权）人： | 新田株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q9/16;H01Q15/14;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用它们的无线通信系统。第1间隔片(32)具备以不接线的方式配置无线IC标签的配置面(102a)，且在第1间隔片32的配置面(102a)相反侧的面上设置有对于无线通信所使用的电磁波产生共振的辅助天线(35)。辅助天线(35)包括作为共振层的第1导体层(27)以及第2间隔片(33)。第2间隔片(33)夹持第1导体层(27)而设于第1间隔片(32)的相反侧。在上述辅助天线的第1导体层(27)中设有非连续区域。由此，不仅可排除通信干扰体(25)的影响，而且可使无线IC标签(天线)的接收功率增加，确保较大的通信距离。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 改善 薄片 无线 ic 标签 天线 以及 使用 这些 系统 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信改善薄片体，在通信干扰部件附近，使用以电波方式进行通信的天线来进行无线通信时，用于无线IC标签与通信干扰部件之间，且以不接线的方式配置无线IC标签，由此改善无线IC标签的无线通信特性，其特征在于，层叠有：第1间隔片，具有以不接线的方式配置无线IC标签的配置面；辅助天线，设于第1间隔片的上述配置面相反侧的面，并且具有第1导体层；及第2间隔片，在辅助天线上，夹持着第1导体层而设于第1间隔片的相反侧，在上述辅助天线的第1导体层设有非连续区域。
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