[发明专利]具有低溶解度氢氟烷的烯基芳族泡沫体

摘要

使用发泡剂组分通过挤出法制备闭孔的烯基芳族聚合物泡沫体，所述发泡剂组分包含至少30重量％的无氯的氢氟烷发泡剂，使得所述泡沫体具有48千克/立方米以下的密度，含有基于总聚合物重量高于50重量％的苯乙烯-丙烯腈共聚物，和至少8重量％的无氯的氢氟烷发泡剂，所述无氯的氢氟烷发泡剂在聚苯乙烯中的溶解度低于1，1，2，2-四氟乙烷(HFC-134)的溶解度。

主权项

1.一种用于制备挤出的聚合物泡沫体的方法，所述方法包括以下步骤：(a)在混合温度和混合压力下制备热塑性聚合物组分与发泡剂组分的可发泡混合物；(b)将所述可发泡混合物冷却到发泡温度；和(c)使所述可发泡混合物暴露于压力低于所述混合压力的环境中，并且使所述可发泡混合物膨胀成聚合物泡沫体；其中，多于50重量％的所述热塑性聚合物组分是一种或多种苯乙烯-丙烯腈共聚物，并且其中存在的一种或多种无氯的氢氟烷(HFC)发泡剂的浓度基于总发泡剂重量高于30重量％，并且基于热塑性聚合物组分重量至少为8重量％；在介于1至100巴之间的压力，在100℃-200℃的温度范围内，所述一种或多种无氯HFC发泡剂中的每一种在聚苯乙烯中的溶解度低于1，1，2，2-四氟乙烷的溶解度，所述溶解度是通过用于聚合物溶液中相平衡的弗洛里-哈金斯方程确定的。