[发明专利]带粘接剂芯片的制造方法

摘要

本发明提供一种带粘接剂芯片的制造方法，其不需要对芯片上顶，且在拾取进行中不会发生未被拾取的芯片的保持力的变动。本发明的带粘接剂芯片的制造方法具有在固定夹具(3)的紧贴层(31)上层叠有芯片键合粘接剂层(24)及晶片(1)的状态下，将晶片(1)及芯片键合粘接剂层(24)完全切断以形成芯片(13)，并通过使固定夹具(3)的紧贴层(31)变形将芯片(13)与芯片键合粘接剂层(24)一起从固定模具(3)拾取的特征，其特征是，固定夹具(3)包括紧贴层(31)和在一个表面上有多个突起物且在外周部有侧壁(35)的夹具基台(30)，紧贴层(31)层叠在夹具基台(30)的有突起物的表面上并在侧壁(35)的上表面粘接，在夹具基台(30)的有突起物的表面上形成有由紧贴层(31)、突起物及侧壁(35)构成的划分空间(37)，在夹具基台(30)上设置有使外部和划分空间(37)贯通的至少一个贯通孔(38)，通过经由固定夹具(3)的贯通孔抽吸划分空间(37)内的空气能使紧贴层(31)变形。

主权项

1.一种带粘接剂芯片的制造方法，在固定夹具的紧贴层上层叠有芯片键合粘接剂层及晶片的状态下，将所述晶片及所述芯片键合粘接剂层完全切断以形成芯片，并通过使所述固定夹具的所述紧贴层变形将所述芯片与所述芯片键合粘接剂层一起从所述固定夹具拾取，其特征在于，所述固定夹具包括：所述紧贴层；以及夹具基台，在该夹具基台的一个表面上有多个突起物且在该一个表面的外周部有高度与该突起物的高度大致相同的侧壁，所述紧贴层在所述夹具基台的有所述突起物的表面上层叠并在所述侧壁的上表面粘接，在所述夹具基台的有所述突起物的表面形成有由所述紧贴层、所述突起物及所述侧壁构成的划分空间，所述夹具基台设有至少一个使外部和所述划分空间贯通的贯通孔，并能通过经由所述固定夹具的所述贯通孔抽吸所述划分空间内的空气使所述紧贴层变形。