[发明专利]切削刀具无效
| 申请号： | 200880012511.8 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101663117A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 本村次郎;石川光一;山谷研一 | 申请（专利权）人： | 爱信艾达株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/20 | 分类号： | B23B27/20;C22C9/00;B23B27/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于切削含有Cu：75～95质量％、Bi：1～15质量％以及由金属的磷化物、硼化物或者碳化物构成的硬质颗粒：1～10质量％的无铅铜系的轴承用合金的切削刀具(1)，具有前刀面(12)、后刀面(13)以及两者交线上的切刃(14)，包含切刃(14)的顶端部位由金刚石刀片(2)构成，金刚石刀片(2)是由平均粒径(D50)为0.2μm～1.6μm的金刚石颗粒烧结而成的烧结体构成。切刃(14)的断面形状优选具有曲率半径10μm～50μm的曲面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 | ||
【主权项】：
1.一种切削刀具，用于切削含有Cu：75～95质量％、Bi：1～15质量％以及由金属的磷化物、硼化物或者碳化物构成的硬质颗粒：1～10质量％的无铅铜系的轴承用合金，其特征在于，具有前刀面、后刀面以及两者交线上的切刃，包含该切刃的顶端部位由金刚石刀片构成，该金刚石刀片是由平均粒径(D50)为0.2μm～1.6μm的金刚石颗粒烧结而成的烧结体构成的。
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