[发明专利]具有高K栅极电介质的CMOS电路无效
申请号: | 200880012600.2 | 申请日: | 2008-04-09 |
公开(公告)号: | CN101663755A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | C·D·亚当斯;E·A·卡蒂尔;B·B·多里斯;V·纳拉亚南 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于 静;杨晓光 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了一种CMOS结构,其中第一类型的FET包括衬里,所述衬里具有氧化物(20)和氮化物(20’)部分。氮化物部分形成衬里的边缘段。这些氮化物部分能够防止氧气到达第一类型的FET的高k介电栅极绝缘体(10)。该CMOS结构的第二类型的FET器件具有没有氮化物部分的衬里(21)。结果,暴露于氧气能够使第二类型的FET的阈值电压移动,但不会影响第一类型的FET的阈值。该公开还教导用于制造CMOS结构的方法,在所述CMOS结构中不同类型的FET器件的阈值可彼此独立地设定。 | ||
搜索关键词: | 具有 栅极 电介质 cmos 电路 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS结构,包括:至少一个第一类型的FET器件,所述第一类型的FET包括:第一栅极绝缘体,包括第一高k电介质;第一衬里,其中所述第一衬里包括氧化物和氮化物部分,其中所述氮化物部分形成所述第一衬里的边缘段,且其中所述氮化物部分能够防止氧气到达所述第一高k电介质;以及至少一个第二类型的FET器件,所述第二类型的FET包括:第二栅极绝缘体,包括第二高k电介质;第二衬里,其中所述第二衬里由氧化物形成且没有氮化物部分,其中氧气能够到达所述第二高k电介质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的