[发明专利]用于微镜器件的倒装芯片封装的方法和系统

摘要

一种用于微机电器件的封装包括用于支持微机电器件的衬底。微机电器件与多个电极电耦合。该封装还包括与衬底相耦合的导热结构、具有与多个电极电连通的多条迹线的电触点层以及与衬底相耦合的内插件结构。该内插件结构包括连续环形区域，该连续环形区域划定了由接合表面所限定的凹陷区域。该封装还包括透明盖，该透明盖耦合到内插件结构并且将微机电器件密封在凹陷区域中以在受控环境中隔离微机电器件。

主权项

1.一种用于微机电器件的封装，该封装包括：用于支持所述微机电器件的衬底，所述微机电器件与多个电极电耦合；与所述衬底相耦合的导热结构；电触点层，该电触点层具有与所述多个电极电连通的多条迹线；与所述衬底相耦合的内插件结构，其中，该内插件结构包括连续环形区域，该连续环形区域划定由接合表面所限定的凹陷区域；以及透明盖，该透明盖耦合到所述内插件结构，并且将所述微机电器件密封在所述凹陷区域中以将所述微机电器件隔离在受控环境中。