[发明专利]半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 200880014836.X | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101675539A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·恩格尔;卢茨·赫佩尔;克里斯托夫·艾克勒;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;安德烈亚斯·魏玛 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 萍;陈 炜 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片(1)，其具有半导体本体(2)，该半导体本体包括带有设计用于产生辐射的有源区(25)的半导体层序列。在半导体本体(2)上设置有反射结构(3)，反射结构具有反射层(4)以及至少局部地设置在反射层和半导体本体之间的介电层结构(5)。此外，提出了一种用于制造半导体芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片(1)，其具有半导体本体(2)，该半导体本体包括带有设计用于产生辐射的有源区(25)的半导体层序列，其中在半导体本体(2)上设置有反射结构(3)，该反射结构具有反射层(4)以及至少局部地设置在反射层(4)和半导体本体(2)之间的介电层结构(5)。
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