[发明专利]用于涂覆以最密堆积设置在基座上的多个基板的装置有效
| 申请号： | 200880017035.9 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101681871A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 亚当·博伊德;维克托·塞韦尔;简·马尔德;奥利维尔·费龙;约翰尼斯·卡普勒 | 申请（专利权）人： | 艾克斯特朗股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C30B25/12;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于涂覆多个基板(3)的装置，基板(3)规则地设置在配属于一处理室的基座(1)的承载表面(2)上，其中承载表面(2)形成用于每个基板(3)的边缘安装的邻接侧面(5)。为了减少自由基座表面到最小，提出了侧壁的邻接侧面(5)由基底(4)形成，基底(4)从承载表面(2)突出，并且以一距离彼此间隔。所述基底设置在蜂巢结构的拐角点(10)上，并且其轮廓基本上对应于等边三角形，但具有向内弯曲的边(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆积 设置 基座 多个基板 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于涂覆多个基板(3)的装置，所述基板(3)以规则的方式布置在配属于一处理室(14)的基座(1)的支撑表面(2)上，所述支撑表面(2)形成用于每个基板(3)的边缘接合的邻接侧面(5)，其特征在于，所述邻接侧面(5)由多个竖直件(4)的侧壁(5)定义，所述多个竖直件(4)从所述支撑表面(3)突伸出，并且彼此隔开一间距，所述各竖直件位于蜂巢状图案的拐角点(10)，并且在平面图中具有基本上对应于等边三角形的形状，但具有向内弯曲的边(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾克斯特朗股份公司，未经艾克斯特朗股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880017035.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
