[发明专利]基板干燥的装置与方法有效
| 申请号： | 200880017076.8 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101689491A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 郑英周;李福圭;黄善奎;裴正龙;龙秀彬 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种应用异丙醇(IPA)进行基板干燥的方法，包括：前阶段，在所述前阶段中向基板底面喷射热流体以提高该基板的温度，与此同时向基板上表面喷射有机溶剂、并向该表面喷射干燥气体以改善所述有机溶剂的汽化能力；后阶段，在所述后阶段中停止喷射热流体，并向基板上表面喷射有机溶剂与干燥气体。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种干燥基板的方法，包括：前阶段，在所述前阶段中，向基板底面喷射热流体以提高该基板的温度，同时向旋转基板的上表面喷射有机溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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