[发明专利]高导热性复合材料有效

专利信息
申请号: 200880017447.2 申请日: 2008-03-06
公开(公告)号: CN101707911A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 片桐一彰;清水昭之;今西辉光;佐藤丰弘;仲摩信人;垣辻笃;佐佐木克彦 申请(专利权)人: 住友精密工业株式会社;大阪府
主分类号: C22C49/14 分类号: C22C49/14;C01B31/02;C04B35/04;C04B35/80;C22C49/02;C22C49/08;C22C49/11;C22C47/14;C22C101/10
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供导热性质优异的复合材料。为了实现这个目的,在由金属粉末或金属和陶瓷的混合粉末或陶瓷粉末的放电等离子体烧结体形成的基材中,形成并存在多层由极细的管状结构体构成的纤维状碳材料,该极细的管状结构体由单层或多层的石墨烯构成。构成各层的纤维状碳材料是由在平均直径为500nm~100μm的粗径纤维1中少量混合平均直径为100nm以下的细径纤维2的混合物形成。
搜索关键词: 导热性 复合材料
【主权项】:
一种高导热性复合材料,其特征在于:在由金属粉末或金属和陶瓷的混合粉末或陶瓷粉末的放电等离子体烧结体形成的基材中,形成并存在多层由极细的管状结构体构成的纤维状碳材料,该极细的管状结构体由单层或多层的石墨烯构成,构成各层的纤维状碳材料由平均直径为500nm~100μm的粗径纤维和平均直径为100nm以下的细径纤维的混合物形成。
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