[发明专利]使用孔隙填料在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法有效
| 申请号： | 200880017963.5 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101679135A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 顾云峰;刘伟;J·王 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;B01D71/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生;周承泽 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用某些孔隙填料在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法，以及涂覆有多孔无机涂层的多孔载体。这些多孔无机涂层可以作为适用于例如液体-液体、液体-微粒、气体-气体、或气体-微粒分离应用中的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 孔隙 填料 多孔 载体 制备 无机 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法，其包括：提供多孔载体，其包括第一端、第二端、以及多个内通道，这些内通道的表面由多孔壁限定，这些内通道从第一端延伸通过载体至第二端；通过向内通道表面施用某种组合物对载体的内通道表面进行改性，该组合物包含有机孔隙-填充材料，该材料选自蛋白质粒子、淀粉粒子、合成聚合物粒子及其组合；向经过改性的内通道表面施加包含无机粒子的涂层；并且加热经涂覆的载体，以去除有机孔隙-填充材料，在多孔载体上留下多孔无机涂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880017963.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：短信/彩信业务综合接入网关、系统及其实现方法
- 下一篇：闪存单元制造工艺
