[发明专利]用于制造电子组件的方法以及电子组件有效
| 申请号： | 200880018185.1 | 申请日： | 2008-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101682993A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | A·库格勒;K·-F·贝克;G·利宾 | 申请（专利权）人： | 罗伯特.博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李少丹;李家麟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造一种电子组件(21)的方法，该电子组件包括至少一个电子元件(9)，其中在一个第一步骤中所述至少一个电子元件(9)被固定到导电膜(1)的绝缘层(5)上，其中该电子元件(9)的有源侧朝向该导电膜(1)的方向。在一个第二步骤中其上固定有所述至少一个电子元件(9)的导电膜(1)被层压到电路板载体(13)上，其中所述至少一个电子元件(9)朝向该电路板载体(13)的方向。接着通过结构化该导电膜(1)来构造印制导线(15)，并所述至少一个电子元件(9)被接触。本发明还涉及一种电子组件，其包括至少一个电子元件(9)，所述至少一个电子元件与电路板载体(13)上的印制导线结构相连接。所述至少一个电子元件(9)嵌入到该电路板载体(13)中，并且该印制导线结构(15，27)设置在该电路板(23)的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.用于制造电子组件(21)的方法，其中该电子组件包括具有至少一个电子元件(9)的电路板(23)，该方法包括以下的步骤：(a)把所述至少一个电子元件(9)固定在导电膜(1)的绝缘层(5)上，其中该电子元件(9)的有源侧朝向该导电膜(1)的方向，(b)把其上固定有所述至少一个电子元件(9)的导电膜(1)层压到电路板载体(13)上，其中所述至少一个电子元件(9)朝向该电路板载体(13)的方向，(c)通过结构化该导电膜(1)来构造印制导线结构(13)，并且所述至少一个电子元件(9)被接触。
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