[发明专利]接触垫和形成用于集成电路的接触垫的方法有效
| 申请号： | 200880018722.2 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101681900A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许 静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示集成电路中的接触垫。所述接触垫包含：包含所述接触垫的基座(302)的平坦部分；从所述平坦部分延伸且实质上垂直于所述平坦部分的多个突出物(304、306、308、310、312)；以及附接到所述突出物和所述平坦部分的焊料球(108、124)。还揭示形成接触垫的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 形成 用于 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的接触垫，所述接触垫包含：平坦部分，其包含所述接触垫的基座；多个突出物，其从所述平坦部分延伸且实质上垂直于所述平坦部分；以及焊料球，其附接到所述多个突出物和所述平坦部分。
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