[发明专利]硅基材的接合方法、液滴喷头、液滴喷出装置及电子器件无效
| 申请号： | 200880020779.6 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101687277A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 佐藤充;森义明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B41J2/015;B81C3/00;C04B37/00;C30B29/06;C30B33/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅基材的接合方法，其中，准备包含硅的基材，对该基材的表面实施利用含氢氟酸液体进行的蚀刻，由此在基材的表面赋予Si-H键，得到第一硅基材，接着，对第一硅基材的表面照射激光，选择性地切断Si-H键而露出未结合键，然后，准备在表面露出硅的未结合键的第二硅基材，使第一硅基材的表面和第二硅基材的表面密接，从而使两者接合。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 接合 方法 喷头 喷出 装置 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种硅基材的接合方法，其特征在于，具有：第一工序，准备在表面具有Si-H键的第一硅基材，对所述表面赋予能量，选择性地切断所述Si-H键，从而使所述表面露出硅的未结合键；第二工序，准备表面露出硅的未结合键的第二硅基材，使露出所述硅的未结合键的所述第一硅基材的表面和所述第二硅基材的所述表面密接，从而使两者接合。
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