[发明专利]辊加工方法以及辊加工装置无效
| 申请号： | 200880020922.1 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101678504A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 桃井一嘉;田口良文;西村卓宽;野野下孝;片山仁 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/08;B23K103/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种辊加工方法以及辊加工装置，利用加工头(4)使由激光振荡器(3)输出的激光(21)聚光并使其照射到辊(2)的表面上。编码器(5c)输出与辊(2)的旋转位置对应的信号。控制部(24)根据编码器(5c)的输出信号对激光振荡器(3)进行控制，以便重复进行多次每当辊(2)旋转一周就对辊(2)的表面的同一部位照射激光(21)的作业，从而形成凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1、一种辊加工方法，用于在由金属材料形成的辊的表面上形成多个凹部，其特征在于，包括；工序a，使所述辊旋转；工序b，检测所述旋转的辊的位置；以及工序c，反复进行多次每当所述辊旋转一周时就对所述辊的表面的同一部位照射激光的作业，从而在所述辊的表面上形成所述凹部。
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