[发明专利]用于在半导体制作中监视通孔的方法及设备

摘要

本发明揭示一种用于监视半导体制作过程的方法，其形成半导体芯片的晶片。每一芯片具有一个或一个以上二极管。每一二极管可作为阵列的部分寻址，对应于所述芯片的物理位置，且串联连接到堆叠。所述堆叠由一个或一个以上垂直互连件及金属触点组成。寻址所述二极管及相关联垂直互连件堆叠，且测量穿过阵列中的所述垂直互连件堆叠中的每一者的电流。

主权项

1、一种用于半导体制作的过程监视的系统，其包含：半导体芯片，其进一步包含：多个阵列，其进一步包含：多个二极管，每一所述二极管对应于所述芯片上的物理位置，每一所述二极管对应于包含多个垂直互连件及金属触点的堆叠，所述堆叠及所述二极管串联连接以形成二极管堆叠组合；多个控制机构，其用于寻址所述二极管，其中所述控制机构包含：用于将相对高或低电压施加到所述阵列中的所述二极管堆叠组合的多个列的装置，其连接在所述二极管堆叠组合的第一端处；及用于将相对高或低电压施加到所述阵列中的所述二极管堆叠组合的多个行的装置，其连接在所述二极管堆叠组合的第二端处。