[发明专利]智能信息载体及其生产过程有效
申请号: | 200880021518.6 | 申请日: | 2008-05-20 |
公开(公告)号: | CN101730624A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | I·格恩斯;P·威莱尔特;W·沃特 | 申请(专利权)人: | 爱克发-格法特公司 |
主分类号: | B32B37/18 | 分类号: | B32B37/18;B32B37/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱海煜;王忠忠 |
地址: | 比利时*** | 国省代码: | 比利时;BE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括:安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧;如果只有承载体的一侧经过安全加印,则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧,其中高熔点侧具有高于150℃的熔点,并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧;将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块,其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间;在层合机中层压所得夹心板。 | ||
搜索关键词: | 智能 信息 载体 及其 生产过程 | ||
【主权项】:
一种智能信息载体,包括具有两侧的安全元件,各侧与至少一个熔点高于150℃的透明聚合物箔层压,使得所述安全元件由至少1mm宽的边缘围绕,其中所述安全元件各侧的所述至少一个透明聚合物箔相互层压,所述安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维而不含天线的连续承载体,所述IC模块包括其中集成的电子芯片和天线,其中所述承载体在至少该承载体较靠近所述IC模块的一侧上安全加印,并且所述IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装,所述透明聚合物或聚合物混合物还涂敷至少所述承载体较靠近IC模块的一侧与所述IC模块不相邻的部分。
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