[发明专利]智能信息载体及其生产过程有效

专利信息
申请号: 200880021518.6 申请日: 2008-05-20
公开(公告)号: CN101730624A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: I·格恩斯;P·威莱尔特;W·沃特 申请(专利权)人: 爱克发-格法特公司
主分类号: B32B37/18 分类号: B32B37/18;B32B37/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱海煜;王忠忠
地址: 比利时*** 国省代码: 比利时;BE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括:安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧;如果只有承载体的一侧经过安全加印,则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧,其中高熔点侧具有高于150℃的熔点,并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧;将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块,其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间;在层合机中层压所得夹心板。
搜索关键词: 智能 信息 载体 及其 生产过程
【主权项】:
一种智能信息载体,包括具有两侧的安全元件,各侧与至少一个熔点高于150℃的透明聚合物箔层压,使得所述安全元件由至少1mm宽的边缘围绕,其中所述安全元件各侧的所述至少一个透明聚合物箔相互层压,所述安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维而不含天线的连续承载体,所述IC模块包括其中集成的电子芯片和天线,其中所述承载体在至少该承载体较靠近所述IC模块的一侧上安全加印,并且所述IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装,所述透明聚合物或聚合物混合物还涂敷至少所述承载体较靠近IC模块的一侧与所述IC模块不相邻的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱克发-格法特公司,未经爱克发-格法特公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880021518.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top