[发明专利]复合压电基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能够有效利用压电体材料来形成均匀厚度的极薄压电膜的复合压电基板的制造方法。包括：a)准备压电体基板(2)和支撑基板(10)；b)从压电体基板(2)的表面(2a)注入离子，在压电体基板(2)内在距离表面(2a)规定深度的区域中形成缺陷层(4)；c)对形成了缺陷层(4)的压电体基板(2)的表面(2a)和支撑基板(10)的表面(10a)中的至少一个，去除附着在表面(2a、10a)中的杂质，使构成表面(2a、10a)的原子直接露出并活性化；d)在压电体基板(2)的表面(2a)上接合支撑基板(10)，形成基板接合体(40)；e)采用形成于压电体基板(2)内的缺陷层(4)来分离基板接合体(40)，从压电体基板(2)剥离压电体基板(2)的表面(2a)和缺陷层(4)之间的剥离层(3)，形成与支撑基板(10)相接合的复合压电基板(30)；f)对复合压电基板(30)的剥离层(3)的表面(3a)进行平滑化。

主权项

1、一种复合压电基板的制造方法，包括：第1工序，准备压电体基板和支撑基板；第2工序，从上述压电体基板的表面注入离子，在上述压电体基板内在距离上述表面规定深度的区域中形成缺陷层；清净活性化工序，对形成了上述缺陷层的上述压电体基板的表面和上述支撑基板的表面中的至少一个，去除附着在该表面上的杂质，使构成该表面的原子直接露出并活性化；第3工序，在上述清净活性化工序后，在上述压电体基板的上述表面上接合上述支撑基板，形成基板接合体；第4工序，由形成于上述压电体基板内的上述缺陷层来分离上述基板接合体，从上述压电体基板剥离上述压电体基板的上述表面和上述缺陷层之间的剥离层，形成与上述支撑基板相接合的复合压电基板；以及第5工序，对上述复合压电基板的上述剥离层的表面进行平滑化。