[发明专利]载置台构造和热处理装置无效
| 申请号： | 200880022566.7 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101689486A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 田中澄;川崎裕雄 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/324;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种载置台构造和热处理装置，该载置台构造包括：载置台，其具有由在分割成同心圆状的多个加热区域的每个分别配置的多个加热器部构成的加热单元，并且用于将作为热处理对象的被处理体载置在其上；在上述多个加热区域分别设置的多个温度测定单元；和用于立起并支承上述载置台的中空的支柱。上述支柱的直径从其下端部侧向上端部逐渐扩大，上述支柱的上端部与上述载置台的背面接合。各温度测定单元的测定单元主体插通上述中空的支柱内或在上述支柱的侧壁设置的插通路内。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 构造 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种载置台构造，其特征在于，包括：载置台，其具有由在分割成同心圆状的多个加热区域的每个分别配置的多个加热器部构成的加热单元，并且用于将作为热处理对象的被处理体载置在其上；在所述多个加热区域分别设置的多个温度测定单元；和用于立起并支承所述载置台的中空的支柱，所述支柱的直径从其下端部侧向上端部逐渐扩大，所述支柱的上端部与所述载置台的背面接合，各温度测定单元的测定单元主体插通所述中空的支柱内或在所述支柱的侧壁设置的插通路内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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