[发明专利]用于可脱粘的自粘标签的HMPSA有效
| 申请号： | 200880022672.5 | 申请日： | 2008-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101730728A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | S·A·福奎;D·古巴德 | 申请（专利权）人： | 博斯蒂克股份公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J153/02;C09J193/04;B32B27/08;G09F3/04;C08K5/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘维升;林森 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 热熔压敏粘合剂(HMPSA)组合物，包含：a)25至50％的选自SIS、SIBS、SEBS和SEPS的苯乙烯嵌段共聚物；b)35至75％的相容增粘树脂，其具有80至150℃的软化温度和小于20的酸指数；和c)0.5至20％的一种或多种羧酸，其烃链包含6至54个碳原子。包含HMPSA层、可印刷载体层和相邻保护层的多层体系。相应的自粘标签和通过将该制品浸在热的碱性水溶液中使所述标签脱粘回收贴有标签的制品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可脱粘 标签 hmpsa | ||
【主权项】：
热熔压敏粘合剂(HMPSA)组合物，包含：-a)25至50％的一种或多种选自SIS、SIBS、SEBS和SEPS的苯乙烯嵌段共聚物，任选地与低于基于该苯乙烯嵌段共聚物总重量的50％的量的SBS苯乙烯嵌段共聚物混合；-b)35至75％的一种或多种相容增粘树脂，其具有80至150℃的软化温度和小于20的酸指数；-c)0.5至20％的一种或多种羧酸，其烃链包含6至54个碳原子。
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