[发明专利]高导热性复合材料有效
| 申请号： | 200880022911.7 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101743337A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 今西辉光;片桐一彰;清水昭之;佐藤丰弘;仲摩信人;垣辻笃;佐佐木克彦 | 申请（专利权）人： | 住友精密工业株式会社;大阪府 |
| 主分类号： | C22C47/14 | 分类号： | C22C47/14;C22C49/06;C01B31/02;C22C49/14;C22C1/05;C22C21/00;C22C101/10 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提高含有纤维状碳材料的铝复合材料的导热性。为了实现该目的，在铝等金属基质粉末中混合纤维状碳材料来制造放电等离子体烧结体。在制造时，在作为基质母材的铝粉末中，混合熔点比该母材的烧结温度更低的Al-12Si粉末等Al合金粉末。在铝粉末的烧结过程中，Al合金粉末熔融，提高铝粉末颗粒间、铝粉末颗粒和纤维状碳材料间的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 复合材料 | ||
【主权项】：
一种高导热性复合材料，该高导热性复合材料由金属基质和纤维状碳材料的混合物形成，其特征在于：前述金属基质是以烧结粉末原料和金属粉末助剂的混合粉末为原料的金属粉末烧结体，其中金属粉末助剂由和原料粉末金属同系统且熔点比原料粉末的烧结温度更低的合金形成。
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