[发明专利]各向异性导电性粘合剂薄膜和各向异性导电性粘合剂薄膜的制备方法

摘要

本发明是用于进行电子部件间等的导电连接的各向异性导电性粘合剂薄膜，该薄膜具备：第1剥离薄膜(2)，其在一个面上设置有第1剥离层(5)；粘合剂层(3)，其经由第1剥离层(5)设置在第1剥离薄膜(2)上，并由各向异性导电性粘合材料形成；第2剥离薄膜(4)，其在一个面上设置有第2剥离层(6)，并经由第2剥离层(6)设置在粘合剂层(3)的第1剥离薄膜(2)一侧的面之相反侧的面上；第1和第2剥离薄膜(2)、(4)是以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜作为基材，在所述各基材上设置有含有在100℃以上的固化的热固化性有机硅树脂的第1剥离层(5)、第2剥离层(6)。

主权项

1.各向异性导电性粘合剂薄膜，该薄膜具备：剥离薄膜，其在一个面上设置有剥离层；和粘合剂层，其经由上述剥离层设置在上述剥离薄膜上，并由各向异性导电性粘合材料形成；上述剥离薄膜是以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜为基材，在上述基材上设置有含有在100℃以上固化的热固化性有机硅树脂的上述剥离层。