[发明专利]用于在扫描窗中使用横向分布的激光脉冲来处理半导体结构的系统和方法有效
申请号: | 200880023699.6 | 申请日: | 2008-03-18 |
公开(公告)号: | CN101743625A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 凯利·J.·布鲁兰;马克·A.·昂瑞斯;道格拉斯·E.·赫葛瑞 | 申请(专利权)人: | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供使用一系列激光脉冲来处理半导体衬底上或半导体衬底内的结构的系统和方法。在一个实施例中,偏转器经配置以在处理窗内选择性地将所述激光脉冲偏转。在所述半导体衬底上扫描所述处理窗,使得多个横向间隔的行的结构同时穿过所述处理窗。在扫描所述处理窗时,所述偏转器在所述处理窗内在所述横向间隔的行中选择性地将所述系列激光脉冲偏转。因此,可在单次扫描中处理多个行的结构。 | ||
搜索关键词: | 用于 扫描 使用 横向 分布 激光 脉冲 处理 半导体 结构 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于处理半导体衬底上或半导体衬底内的结构的方法,所述方法包括:将一系列激光脉冲提供到第一偏转器,所述第一偏转器经配置以在处理窗内选择性地将所述激光脉冲偏转;在所述半导体衬底上扫描所述处理窗,在扫描所述处理窗时,多个横向间隔的行的结构同时穿过所述处理窗;以及在所述处理窗内在所述多个横向间隔的行中选择性地将所述系列激光脉冲偏转,其中将第一激光脉冲偏转到所述横向间隔的行中的第一行,且将第二激光脉冲偏转到所述横向间隔的行中的第二行,且其中在将所述第一激光脉冲偏转到所述第一行之后的100μs内将所述第二激光脉冲偏转到所述第二行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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