[发明专利]用于蚀刻铜和回收废蚀刻溶液的方法

摘要

本发明描述了一种蚀刻和回收方法，其中，使用蚀刻性化学品的酸水溶液蚀刻铜制物品，所述蚀刻化学品包含用于将Cu⁰氧化为Cu⁺的Cu²⁺、氯离子、将Cu⁺氧化为Cu²⁺的氧化剂和pH调节用盐酸。所要解决的技术问题在于，在已使用蚀刻溶液的回收过程中，使得蚀刻溶液能在蚀刻工艺与回收工艺之间以能够在所述工艺之间保持闭合回路的方式循环。通过以下方式来实现这一点：产生含Cu²⁺量比已使用蚀刻溶液低的再生蚀刻溶液，并且回收工艺具有萃取步骤，其中，将除去的蚀刻溶液与配位化合物的有机萃取溶液混合，所述配位化合物与Cu²⁺形成能被萃取到所述有机萃取溶液中的铜络合物，然后将混合的两种液体再次分离，以获得再生蚀刻溶液和含有所述铜络合物的有机萃取溶液。使用pH值高于1.5且具有高铜含量的蚀刻溶液来执行所述方法。

主权项

1.一种蚀刻和回收方法，所述方法包括具有至少一个蚀刻步骤的蚀刻工艺，在所述蚀刻步骤中，使用含有蚀刻性化学品的水性酸蚀刻溶液蚀刻具有暴露的金属铜表面的物品，其中在所述蚀刻工艺过程中所述蚀刻性化学品溶液的供给伴随着等体积蚀刻溶液的除去，所述蚀刻性化学品包含用于将金属铜氧化为一价铜离子的二价铜离子、氯离子、用于将所述一价铜离子氧化为二价铜离子的氧化剂、作为pH调节酸的盐酸和下述水溶液，所述水溶液含有铜离子并在工作蚀刻溶液的铜离子含量超出预定区间时根据需要被添加至所述工作蚀刻溶液，所述水溶液的铜离子含量低于所述预定区间，所述方法的特征在于-在90g铜/l～260g铜/l范围内的高铜含量下执行所述蚀刻工艺，-所述蚀刻溶液的pH值被保持在大于1.5，和-所述方法包括与所述蚀刻工艺结合的回收工艺，所述回收工艺用于接收和处理所述蚀刻步骤中除去的所述蚀刻溶液以获得再生蚀刻溶液，所述再生蚀刻溶液含有相对于除去的所述蚀刻溶液而言更少量的二价铜离子并形成至少较大部分的所述含铜水溶液，所述含铜水溶液被供给至工作蚀刻溶液中以将二价铜离子含量恢复至所述预定区间内的值，所述预定区间为所述90g铜/l～260g铜/l范围内，所述回收工艺包括第一萃取步骤，其中将除去的所述蚀刻溶液与含有配位化合物的有机萃取溶液混合，所述配位化合物与二价铜离子形成能由所述有机萃取溶液萃取的铜络合物，然后将混合的两种液体再次彼此分离以获得所述再生蚀刻溶液和含有所述铜络合物的有机萃取溶液。