[发明专利]有机半导体元件的制造方法、有机半导体元件及有机半导体装置无效
| 申请号： | 200880024251.6 | 申请日： | 2008-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101743628A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 山手信一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可防止活性层的电特性的降低且可形成已被形成为具有良好的图案形状的图案的活性层的有机半导体元件的制造方法。为了实现该目的，本发明的有机半导体元件的制造方法具有：将层叠有支承薄膜及所述活性层的层叠体与将形成所述活性层的元件基板贴合，使得所述层叠体的所述活性层与该元件基板相接的工序；在所述支承薄膜中的与所述活性层相反侧的面上形成具有规定的图案形状的掩模的工序；和通过除去没有形成所述掩模的区域的所述层叠体而将所述活性层图案化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体 元件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，所述有机半导体元件具有包括含有有机半导体化合物的半导体膜的活性层，所述制造方法包括：将层叠有支承薄膜及所述活性层的层叠体与将形成所述活性层的元件基板贴合，使得所述层叠体的所述活性层与该元件基板相接的工序；在所述支承薄膜中的与所述活性层相反侧的面上形成具有规定的图案形状的掩模的工序；和，通过除去没有形成所述掩模的区域的所述层叠体而将所述活性层图案化的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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