[发明专利]通过弹性体层压粘合剂保护的有机电子器件有效
| 申请号： | 200880024355.7 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101743779A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | J·曹 | 申请（专利权）人： | 汉高股份两合公司 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 有源有机电子元件在有机电子器件内通过弹性体层压粘合剂来保护，该弹性体层压粘合剂将该电子器件的基底和盖粘着起来，并将有源有机元件包封和保护在该器件内。该有机电子器件具有结构，包括(a)基底；(b)设置于基底上的有源有机元件，和任选地设置在有源有机元件和部分基底上方的阻挡涂层；(c)盖及任选地与该盖相连的吸气剂；(d)固化的弹性体层压粘合剂，其应用在基底和盖之间的区域内，且包封有源有机元件。层压粘合剂可以是热固化的或光化辐射可固化的。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 弹性体 层压 粘合剂 保护 有机 电子器件 | ||
【主权项】：
一种具有包括下述的结构的有机电子器件：(a)基底；(b)设置在所述基底上的有源有机元件；(c)盖；(d)固化的弹性体层压粘合剂，其设置在所述基底和所述盖之间的区域内，并包封所述有源有机元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高股份两合公司，未经汉高股份两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880024355.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：萎缩芽孢杆菌5-2a及其应用
- 下一篇：墨西哥微小杆菌2a及其应用
