[发明专利]通过弹性体层压粘合剂保护的有机电子器件有效

专利信息
申请号: 200880024355.7 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN101743779A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: J·曹 申请(专利权)人: 汉高股份两合公司
主分类号: H05B33/02 分类号: H05B33/02;H05B33/10
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 有源有机电子元件在有机电子器件内通过弹性体层压粘合剂来保护,该弹性体层压粘合剂将该电子器件的基底和盖粘着起来,并将有源有机元件包封和保护在该器件内。该有机电子器件具有结构,包括(a)基底;(b)设置于基底上的有源有机元件,和任选地设置在有源有机元件和部分基底上方的阻挡涂层;(c)盖及任选地与该盖相连的吸气剂;(d)固化的弹性体层压粘合剂,其应用在基底和盖之间的区域内,且包封有源有机元件。层压粘合剂可以是热固化的或光化辐射可固化的。
搜索关键词: 通过 弹性体 层压 粘合剂 保护 有机 电子器件
【主权项】:
一种具有包括下述的结构的有机电子器件:(a)基底;(b)设置在所述基底上的有源有机元件;(c)盖;(d)固化的弹性体层压粘合剂,其设置在所述基底和所述盖之间的区域内,并包封所述有源有机元件。
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