[发明专利]存储元件及存储器有效
申请号: | 200880024446.0 | 申请日: | 2008-06-30 |
公开(公告)号: | CN101743634A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 细见政功;大森广之;五十岚实;山元哲也;肥后豊;山根一阳;大石雄纪;鹿野博司 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;H01L43/08;H01L27/105;H01L43/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种不需要增大写入电流就能提高热稳定性的存储元件和存储器。该存储器的构造包括:存储元件(3),具有根据磁性物质的磁化状态保持信息的存储层(17),其中,在存储层(17)上设置磁化固定层(31),其间插入有中间层(16),中间层(16)由绝缘体形成,并且存储层(17)的磁化方向M1通过在层压方向上注入自旋极化的电子而发生改变,从而将信息记录到存储层(17),并将变形从存在于存储层(17)周围且热膨胀系数小于存储层(17)的绝缘层施加到存储层(17)上;以及配线,用于提供在存储元件(3)的层压方向上流动的电流。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 存储器 | ||
【主权项】:
一种存储元件,包括:存储层,根据磁性物质的磁化状态保持信息,其中,在所述存储层上设置磁化固定层,其间插入有中间层,所述中间层由绝缘体形成,所述存储层的磁化方向通过在层压方向上注入自旋极化的电子而发生改变,从而将所述信息记录到所述存储层,所述存储层的热膨胀系数等于或者大于1×10-5[/K],以及至少在所述存储层的周围设置热膨胀系数等于或小于5×10-6[/K]的绝缘层,从而将变形施加到所述存储层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造