[发明专利]经由种子印刷和镀覆进行的接触金属和互连金属的印刷

摘要

本发明揭示了利用包括硅化物形成金属的墨水来形成接触(和可选地，局部互连)的方法，包括这种接触和(可选的)局部互连的诸如二极管和/或晶体管之类的电器件，以及用于形成这种器件的方法。形成接触的方法包括以下步骤：将硅化物形成金属的墨水沉积到暴露的硅表面上，使墨水干燥以使硅化物形成金属前驱体形成，加热硅化物形成金属前驱体和硅表面以形成金属硅化物接触。可选地，金属前驱体墨水可以选择性地沉积到与暴露的硅表面相邻的电介质层上以形成包含金属的互连。此外，个或多个本体导电金属可以沉积在其余的金属前驱体墨水和/或电介质层上。可以利用这样的印刷接触和/或局部互连来制造诸如二极管和晶体管之类的电器件。

主权项

一种制造金属硅化物接触的方法，包括以下步骤：a)将包含硅化物形成金属的墨水沉积到暴露的硅表面上；b)使所述墨水干燥以形成硅化物形成金属前驱体；以及c)将所述硅化物形成金属前驱体和所述硅表面加热到第一温度达足以形成所述金属硅化物接触的时间长度。