[发明专利]用于制造印刷电路和多层印刷电路的自动直接乳化工艺无效

专利信息
申请号: 200880100404.0 申请日: 2008-06-18
公开(公告)号: CN101785372A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 史蒂文·李·达顿 申请(专利权)人: 史蒂文·李·达顿
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于制造多层印刷电路的方法包括:a)用在衬底上产生光敏表面的溶液涂敷未金属化衬底;b)利用电路设计对已涂敷的衬底成像;c)使已成像衬底显影;d)将显影图像直接镀敷到已涂敷衬底上;e)用液态光可成像覆盖涂层涂敷已镀敷衬底;f)用预先设计的电路系统使已涂敷和已镀敷的衬底成像;g)使液态光可成像覆盖涂层显影;以及重复步骤a)到d)。然后重复步骤e)到g)以及随后的步骤a)到d),直到获得多层电路的所需数量的层。通过采用自动展开并引导未金属化衬底卷通过多个涂敷、成像、显影以及镀敷站的传递装置类的系统,可使该方法自动化。
搜索关键词: 用于 制造 印刷电路 多层 自动 直接 乳化 工艺
【主权项】:
一种用于制造多层印刷电路的方法,包括以下步骤:a)用在未金属化衬底上产生光敏表面的溶液涂敷所述未金属化衬底;b)通过使所述已涂敷衬底的表面暴露给光源,利用预先设计的电路系统使所述已涂敷衬底成像;c)用一种或多种化学反应使所述已成像衬底显影;d)将所述已显影图像直接镀敷到所述衬底上;e)用液态光可成像覆盖涂层涂敷所述已镀敷衬底;f)通过将所述已涂敷和已镀敷的衬底的表面暴露给光源,利用预先设计的电路系统使所述已涂敷和已镀敷的衬底成像;g)显影所述液态光可成像覆盖涂层;以及h)重复步骤a)到d)。
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