[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200880100519.X | 申请日： | 2008-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101765971A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 田中伸拓;山崎央 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹性波装置及其制造方法，所述弹性波装置在使用了凸点的倒装式接合时，不仅不易在压电基板上产生裂纹，还能够降低配线图案彼此的电连接部即接触部的接触电阻，改善插入损耗。所述弹性波装置(1)在压电基板(2)上形成第一、第二层叠导电膜，通过第一层叠导电膜(33)形成IDT电极及第一配线图案(16)，通过第二层叠导电膜(31)形成连接凸点(32)的电极焊盘(9)及第二配线图案(17)，形成至少一个第二配线图案(17)重合在第一配线图案(16)上而使两者电连接的接触部(B)，第一层叠导电膜(33)的最上层导电膜由Ti膜(33a)构成，第二层叠导电膜(31)的最下层导电膜是由Al或以Al为主体的合金构成的Al系导电膜(31c)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，其特征在于，具备压电基板、形成在所述压电基板上的第一层叠导电膜、形成在所述压电基板上的第二层叠导电膜，其中，通过所述第一层叠导电膜至少形成具有多根电极指的IDT及与该IDT连接的第一配线图案，通过所述第二层叠导电膜至少形成电极焊盘及与该电极焊盘相连的第二配线图案，至少具有一个所述第二配线图案与所述第一配线图案重叠而成的接触部，所述第二层叠导电膜具有由Al或以Al为主体的合金构成的最下层导电膜，所述第一层叠导电膜具有由Ti构成的最上层导电膜、比所述最上层导电膜靠下方配置的由Al或以Al为主体的合金构成的Al系导电膜。
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