[发明专利]多孔质二氧化硅前体组合物及其制备方法、多孔质二氧化硅膜及其形成方法、半导体元件、图像显示装置及液晶显示装置无效

专利信息
申请号: 200880100611.6 申请日: 2008-08-05
公开(公告)号: CN101765561A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 中山高博;野末龙弘;村上裕彦 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12;C09D1/00;G02F1/1337;H01L21/316;H01L21/768;H01L23/522
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种多孔质二氧化硅前体组合物,由下述成分混合进行制备:化学式1:R1m(R2-O)4-mSi(式中,R1和R2为烷基,可以相同或不相同,m表示0~3中的任意整数)表示的有机硅烷、水、醇以及化学式2:R3N(R4)3X(式中,R3和R4为烷基,可以相同或不相同,X表示卤素原子)表示的季铵化合物。涂布、烧制多孔质二氧化硅前体组合物而形成多孔质二氧化硅膜。具有多孔质二氧化硅膜的半导体元件、图像显示元件、液晶显示元件。
搜索关键词: 多孔 二氧化硅 组合 及其 制备 方法 形成 半导体 元件 图像 显示装置 液晶
【主权项】:
多孔质二氧化硅前体组合物,其特征在于含有:化学式1:R1m(R2-O)4-mSi表示的有机硅烷,式中R1和R2为烷基,可以相同或不相同,m为0~3中的任意整数;水;醇;以及化学式2:R3N(R4)3X表示的季铵化合物,式中R3和R4为烷基,可以相同或不相同,X为卤素原子。
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