[发明专利]多层电路基板用复合体无效
| 申请号： | 200880100757.0 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101766063A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 児岛清茂;小出村顺司 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层电路基板用复合体，该复合体通过下述方法制备而成：首先，将含有单体和交联剂的交联性聚合性组合物涂布在金属箔上，以形成该组合物的涂膜，对该涂膜进行加热以使整个交联性聚合性组合物的涂膜发生本体聚合；然后，从金属箔层侧对涂膜加热，并根据需要对远离金属箔侧的一面进行冷却，以使涂膜在涂膜的厚度方向上仅靠近金属箔的一侧发生交联反应，从而获得依次层压有下述各层的多层电路基板用复合体：金属箔层；硬质树脂层，该层包含由本体聚合反应及交联反应获得的硬质树脂；粘接树脂层，该层包含由本体聚合反应获得的粘接树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 路基 复合体 | ||
【主权项】：
一种多层电路基板用复合体，该复合体按下述顺序层压而成：金属箔层；硬质树脂层，该层包含由本体聚合反应(1)及交联反应获得的硬质树脂；粘接树脂层，该层包含由本体聚合反应(2)获得的粘接树脂。
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