[发明专利]正型感光性树脂组合物、固化膜、保护膜、绝缘膜以及半导体装置

摘要

本发明的正型感光性树脂组合物含有由下式(1)所示的结构单元和下式(2)所示的结构单元构成的聚酰胺树脂(A)以及感光性化合物(B)，其特征在于，该聚酰胺树脂(A)的重均分子量Mw为5000～80000，在250℃下固化该正型感光性树脂组合物时的固化膜的拉伸弹性模量为2.0～4.0GPa，且拉伸伸长率为10～100％。根据本发明，可提供能低温固化的正型感光性树脂组合物，进而，可提供具有上述正型感光性树脂组合物的固化膜的可靠性高的半导体装置。

主权项

1.一种正型感光性树脂组合物，其含有聚酰胺树脂(A)和感光性化合物(B)，所述聚酰胺树脂(A)由下式(1)所示的结构单元和下式(2)所示的结构单元构成，其特征在于，该聚酰胺树脂(A)的重均分子量Mw为5000～80000，在250℃下固化该正型感光性树脂组合物时的固化膜的拉伸弹性模量为2.0～4.0GPa，且拉伸伸长率为10～100％，在式(1)和(2)中，X和Y为有机基团；R¹为羟基、-O-R³或碳原子数1～15的有机基团，当m为2以上时，R¹相同或不同；R²为羟基、羧基、-O-R³或-COO-R³，当n为2以上时，R²相同或不同；R³为碳原子数1～15的有机基团；当作为R¹没有羟基时，R²中的至少一个必须是羧基；当作为R²没有羧基时，R¹中的至少一个必须是羟基；m为0～4的整数；n为0～4的整数；Z由-R⁴-Si(R⁶)(R⁷)-O-Si(R⁶)(R⁷)-R⁵-表示，R⁴～R⁷为有机基团；a为1以上的整数；b为0或1以上的整数；{a/(a+b)}×100＝30～100。