[发明专利]线锯方法有效
| 申请号： | 200880101554.3 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101772838A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 南哲佑;凯文·莫根伯格 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供通过增加切割浆料中的研磨剂颗粒与切割线的缔合来提高在切割基材时线锯的切割性能的方法，所述提高可通过在切割浆料中使用增稠剂或者通过增加研磨剂颗粒与切割线的吸引力而实现。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
用线锯切割基材的方法，包括以下步骤：(a)提供切割线；和(b)将切割浆料组合物施加到所述切割线上，所述切割浆料组合物包含载流体和具有大于100的绝对硬度的研磨剂颗粒；和(c)通过下列方式增加所述研磨剂颗粒与所述切割线的缔合：(i)添加赋予所述切割浆料组合物剪切变稀的增稠剂，或(ii)在所述线与所述研磨剂颗粒之间形成电吸引力或磁吸引力，或(i)与(ii)的组合。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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