[发明专利]加工方法无效
| 申请号： | 200880102101.2 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101772392A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 松田裕之 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C3/14;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种分离光学部件的加工方法，通过以最后切断薄部TP作为完工工序，可以防止在完工工序中对透镜元件OE有较大的力作用，能够防止透镜元件OE发生位置偏离。因此，能够防止被分离的透镜元件OE上形成切剩部而不成为不良品。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种加工方法，是利用立铣刀工具切断、分离光学部件的加工方法，其特征在于，包括下述工序：附加工序，在被加工体的切断线上的所定位置上形成薄部；主工序，切断所述切断线上除所述薄部之外的其他部分；完工工序，在所述附加工序及所述主工序之后，切断在所述附加工序形成的所述薄部。
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