[发明专利]筒状包装体有效

专利信息
申请号: 200880102629.X 申请日: 2008-08-08
公开(公告)号: CN101778780A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 田中幹雄;平野政弘;野口文一;松浦悠三;镰田弘树 申请(专利权)人: 株式会社吴羽
主分类号: B65D75/06 分类号: B65D75/06;B65B51/08
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种筒状包装体,是具有(A)填充物、(B)基材膜和(C)增强带的筒状包装体,所述基材膜长度方向的两端部被收紧密闭,其内填充有所述填充物,由聚1,1-二氯乙烯系树脂的膜制成,呈筒状,所述增强带以卷绕并覆盖所述基材膜的收紧密闭部分的方式与所述基材膜熔接,由聚1,1-二氯乙烯系树脂的膜制成,所述增强带熔接前长度方向的热收缩率RB在10~27%的范围,并且所述增强带熔接前长度方向的拉伸正割弹性模量EB在250~450MPa的范围。
搜索关键词: 包装
【主权项】:
一种筒状包装体,是具有(A)填充物、(B)基材膜和(C)增强带的筒状包装体,所述基材膜长度方向的两端部被收紧密闭,其内填充有所述填充物,由聚1,1-二氯乙烯系树脂的膜制成,呈筒状,所述增强带以卷绕并覆盖所述基材膜的收紧密闭部分的方式与所述基材膜熔接,由聚1,1-二氯乙烯系树脂的膜制成,所述增强带熔接前长度方向的热收缩率RB在10~27%的范围,并且所述增强带熔接前长度方向的拉伸正割弹性模量EB在250~450MPa的范围。
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