[发明专利]变焦激光加工系统有效

专利信息
申请号: 200880103092.9 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101795811A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 胡兆力;C·C·黄 申请(专利权)人: 卡特彼勒公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种变焦激光加工系统(10)。所述加工系统具有能够发射激光束(65)的激光发射器(60)。此外,所述加工系统具有能够对激光束聚焦的聚焦元件(75)。所述加工系统还具有控制器(35)。所述控制器能够将激光束聚焦在第一焦点()处。第一焦点大致位于工件(20)的第一加工表面(80)上。控制器还能够确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外,控制器能够将激光束重新聚焦在第二焦点()处。第二焦点位于第二加工表面(85)和与所述第二加工表面隔开的预定表面(90)之间。
搜索关键词: 变焦 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种变焦激光加工系统(10),包括:能够发射激光束(65)的激光发射器(60);能够对所述激光束(65)进行聚焦的聚焦元件(75);以及控制器(35),所述控制器能够:将所述激光束聚焦在第一焦点()处,所述第一焦点大致位于工件(20)的第一加工表面(80)上;确定所述第一加工表面相对所述第一焦点移动了;以及将所述激光束重新聚焦在第二焦点()处,所述第二焦点位于第二加工表面(85)和与所述第二加工表面隔开的预定表面(90)之间。
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