[发明专利]利用例如由金刚砂制成的屏蔽装置激光加工工件的主表面的方法和系统无效
| 申请号： | 200880103093.3 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101795809A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 胡兆力;M·B·格兰特 | 申请（专利权）人： | 卡特彼勒公司 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/38;F02M61/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于加工工件(15)的激光加工系统(10)。工件(15)可以具有主表面(30)和副表面(40)。该系统具有能够发射激光束(25)的激光发射器(20)。该系统具有屏蔽装置(35)，该屏蔽装置具有由金刚砂形成的吸收部分(45)。吸收部分(45)可以具有表面部分(100)，该表面部分的形状近似地对应于工件(15)的主表面(30)的内侧(105)的轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 例如 金刚砂 制成 屏蔽 装置 激光 加工 工件 表面 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种激光加工工件(15)的主表面(30)的方法，所述工件包括所述主表面和副表面(40)，所述方法包括：提供具有由一材料形成的末端(45)的屏蔽装置(35)，所述材料包括金刚砂、立体氧化锆、尖晶石、金刚石或氧化铝陶瓷中的至少一种；定位所述屏蔽装置，使得所述屏蔽装置的所述末端的表面部分(100)靠近所述工件的所述主表面的内侧(105)；使所述工件的所述主表面与激光束(25)接触，以加工穿过所述主表面的孔；并且通过利用所述屏蔽装置的所述末端吸收激光束能量的至少一部分来保护所述副表面不受激光束能量的影响。
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