[发明专利]具有通过混合的银填料而增强的导热率的粘合剂无效
| 申请号： | 200880103347.1 | 申请日： | 2008-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101778920A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 泰伦斯·L·哈特曼;斯塔夫罗斯·阿纳格诺斯托普洛斯;彼得·克鲁德尔 | 申请（专利权）人： | 迪美特公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 杨淑媛;郑霞 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导热粘合剂包括至少两种类型的银颗粒的混合物，银颗粒包括具有0.59m2/g到2.19m2/g范围内的表面积对质量的比和3.2g/cm3到6.9g/cm3范围内的振实密度的第一类型与具有0.04m2/g到0.17m2/g范围内的表面积对质量的比和约4.7g/cm3到8.2g/cm3范围内的振实密度的第二类型。根据本发明的某些实施方案，第一类型的银颗粒包括长方形的银颗粒。导热粘合剂还包括粘结剂和任选的溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通过 混合 填料 增强 导热 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种热粘合剂，其包括：粘结剂；第一金属粉末，其具有0.04m2/g到0.17m2/g之间的第一表面积对质量的比；以及第二金属粉末，其具有0.59m2/g到2.19m2/g之间的第二表面积对质量的比。
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