[发明专利]屏蔽的栅极沟槽场效应晶体管的方法和结构有效
申请号: | 200880103707.8 | 申请日: | 2008-08-15 |
公开(公告)号: | CN101785091A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 戈登·K·马德森 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种屏蔽的栅极场效应晶体管,包括延伸进入半导体区的沟槽。屏蔽电极位于沟槽的下部中,并且通过屏蔽电介质与半导体区绝缘。屏蔽电介质包括第一介电层和第二介电层,第一介电层在第二介电层和半导体区之间延伸。第二介电层包括在氧化过程中抑制沿第二介电层覆盖的半导体区的表面的氧化物生长的材料。电极间电介质覆盖屏蔽电极之上,并且栅极电介质顺着上沟槽侧壁。栅电极位于电极间电介质之上的沟槽的上部中。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 栅极 沟槽 场效应 晶体管 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种屏蔽的栅极场效应晶体管,包括:沟槽,延伸进入半导体区;屏蔽电极,位于所述沟槽的下部中,所述屏蔽电极通过包括第一介电层和第二介电层的屏蔽电介质而与所述半导体区绝缘,所述第一介电层在所述第二介电层和所述半导体区之间延伸,所述第二介电层包括用于在氧化过程中抑制沿由所述第二介电层覆盖的所述半导体区的表面的氧化物生长的材料;电极间电介质,覆盖在所述屏蔽电极之上;栅极电介质,附衬于上沟槽侧壁;以及栅电极,位于所述电极间电介质之上的所述沟槽的上部中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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