[发明专利]用于微特征工件的重新分布结构

摘要

本发明揭示具有减小或消除线路干扰的重新分布结构的微特征裸片。所述微特征裸片可包括衬底(120)，所述衬底具有接合位点(124)及电连接到所述接合位点的集成电路(123)。所述微特征裸片还可包括耦合到所述衬底的重新分布结构(122)。所述重新分布结构可包括：经配置以接纳电耦合器的外部接触(126)位点；电连接到所述外部接触位点及所述接合位点的导电线路(128)；及至少部分地环绕所述导电线路的导电屏蔽(136、142)。

主权项

一种微特征裸片，其包含：衬底，其具有接合位点及电耦合到所述接合位点的集成电路；重新分布结构，其耦合到所述衬底，所述重新分布结构具有外部接触位点，其经配置以接纳电耦合器；导电线路，其具有传输长度，其中所述导电线路电连接到所述外部接触位点及所述接合位点；以及导电屏蔽，其沿所述导电线路的所述传输长度的至少一部分而至少部分地环绕所述导电线路。